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在PCBA贴片加工中，PCB线路板制作是很十分重要的一个环节，关于PCB线路板的工艺要求也许多，例如客户常要求做镀金和沉金工艺 ，这两种都是PBC板常用到的工艺 ，听名字感觉都是差不多，但其实有很大的差别，许多客户通常会分不清这两种工艺的差异，下面靖邦科技就为大家整理介绍PCB线路板镀金与沉金的差异是什么?
镀金和沉金的简介：
镀金：主要是经过电镀的方式 ，将金粒子附着到pcb线路板上，由于镀金附着力强，又称为硬金 ，内存条的金手指为硬金，硬度高 ，耐磨。
沉金 ：是经过化学氧化复原反响的办法生成一层镀层，金粒子结晶 ，附着到pcb的焊盘上，由于附着力弱 ，又称为软金。
镀金和沉金的差异 ：
1、贴片加工中镀金工艺是在做阻焊之前做 ，有可能会呈现绿油清洗不洁净，不简单上锡;而沉金工艺是在做阻焊之后做 ，贴片简单上锡。
2、在做镀金工艺之前通常需求先镀一层镍 ，然后再镀一层金，金属层为铜镍金 ，由于镍有磁性 ，对屏蔽电磁有作用。而沉金工艺则直接在铜皮上面沉金 ，金属层为铜金，没有镍 ，无磁性屏蔽 。
3、镀金与沉金工艺不同，所构成的晶体结构也不一样，沉金较镀金来说更简单焊接，不会造成焊接不良。且沉金较镀金来说晶体结构更细密，不易产成氧化。
4、镀金后的线路板的平整度没有沉金好，关于要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会呈现组装后的黑垫现象。
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