印制电路板从单层开展到双面板、多层板和挠性板
，并不断地向高精度、高密度和高牢靠性方向开展
。不断缩小体积
、削减本钱、提高功能，使得印制电路板在未来电子产品的开展过程中，仍然保持强壮的生命力
。未来印制电路板生产制造技术开展趋势是在功能上向高密度、高精度、细孔径
、细导线
、小间距
、高牢靠
、多层化
、高速传输
、轻量、薄型方向开展。